申请/专利权人：深圳市芯友微电子科技有限公司

申请日：2023-07-20

公开（公告）日：2023-10-31

公开（公告）号：CN116978794A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/50;H01L21/603;H01L23/13;H01L21/268

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.17#实质审查的生效;2023.10.31#公开

摘要：本发明公开了一种焊盘芯片PLP封装方法，通过在晶圆上直接塑封后进行激光切割的方式，使得芯片塑封不受PCB基板涨缩影响，也不受装片精度影响，降低了芯片在PCB基板上的偏移几率，从而使得芯片激光对位满足要求；其次，通过在PCB基板上进行开槽处理，即，采用在PCB基板开槽后装片的工艺，提高了装片后的PCB板表面的平整性，提高了器件的均匀性和可靠性，从而降低了芯片的对位要求，提高芯片的稳定性。

主权项：1.一种焊盘芯片PLP封装方法，其特征在于，在对晶圆切割成单颗芯片前，先在晶圆的有源面塑封一层环氧模封料，将芯片装入PCB基板的容置孔内，且芯片的塑封面与设置在PCB基板下表面的耐高温粘接层相接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市芯友微电子科技有限公司 一种焊盘芯片PLP封装方法

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