申请/专利权人：重庆大学

申请日：2023-07-25

公开（公告）日：2023-11-10

公开（公告）号：CN117038583A

主分类号：H01L23/10

分类号：H01L23/10;H01L23/13;H01L23/055

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.11.10#公开

摘要：本发明提供了一种PLP封装结构，包括下保护层、上保护层、下封装体和上封装体，下封装体和上封装体相对应，下封装体和上封装体分别具有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔内分别设有第一芯片和第二芯片，下保护层上设有多个支撑杆，第一芯片的第一引脚置于支撑杆上，下保护层上表面具有的凸起从下方伸入第一通孔与其卡接，第二芯片上的第二引脚向上穿过上保护层，上保护层搭设在上封装体上，第一芯片和第二芯片相对设置，上保护层设有注入孔。本发明通过设置上下的上封装体和下封装体来实现上下同时装载芯片，通过注入孔向第一通孔和第二通孔内灌入胶体填充并覆盖第一芯片和第二芯片起保护作用的同时能全覆盖。

主权项：1.一种PLP封装结构，其特征在于：包括下保护层1、上保护层2、下封装体3和上封装体4，所述下封装体3和上封装体4相对应，所述下封装体3和上封装体4分别具有第一通孔5和第二通孔6，所述第一通孔5和第二通孔6内分别设有第一芯片7和第二芯片8，所述下保护层1上设有多个支撑杆12，所述第一芯片7的第一引脚9置于所述支撑杆12上，所述下保护层1上表面具有的凸起13从下方伸入所述第一通孔5与其卡接，所述第二芯片8上的第二引脚10向上穿过所述上保护层2，所述上保护层2搭设在所述上封装体4上，所述第一芯片7和第二芯片8相对设置，所述上保护层2设有注入孔11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆大学 一种PLP封装结构

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