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【发明授权】一种用于WDM封装的粘结剂及制作方法_成都宸雄科技有限公司_202210278742.5 

申请/专利权人:成都宸雄科技有限公司

申请日:2022-03-21

公开(公告)日:2023-12-12

公开(公告)号:CN114736634B

主分类号:C09J163/00

分类号:C09J163/00;C09J11/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.12.12#授权;2022.07.29#实质审查的生效;2022.07.12#公开

摘要:本发明提供一种用于WDM封装的粘结剂及制作方法,步骤1.将环氧类硅烷偶联剂及去离子水及无水乙醇按照1:8:91的比例配制成溶液并充分搅拌混合备用。步骤2.球形二氧化硅的预分散。S1.将商用微米级球形二氧化硅加入至马弗炉中600摄氏度加热1小时,然后冷却备用。本发明使用组分A低分子环氧低聚物、组分B高分子环氧树脂非,比添加、组分C环氧稀释剂、组分D偶联剂、组分F光引发剂、组分E填料球形二氧化硅、组分G潜热固化剂等组成实现UV热双固化,同时可实现超低的固化收缩率超低热膨胀系数优秀的高温高湿性能等特性,以满足WDM器件封装要求。同时本发明粘接剂还可以实现常温23摄氏度长达一年的存储有效期。

主权项:1.球形二氧化硅的表面处理方法,其特征在于,包括:步骤1.将环氧类硅烷偶联剂及去离子水及无水乙醇按照1:8:91的比例配制成溶液并充分搅拌混合备用;步骤2.球形二氧化硅的预分散:S1.将商用微米级球形二氧化硅加入至马弗炉中600摄氏度加热1小时,然后冷却备用;S2.将S1处理好的微米级球形二氧化硅溶于丙酮中大功率超声波分散,随后再离心分离出球形二氧化硅,然后在将分离出的球形二氧化硅加入到piranha溶液中处理5分钟,随后将分离出的球形二氧化硅溶于无水乙醇中并大功率超声波分散,随后再次离心分离出球形二氧化硅,随后将分离出的球形二氧化硅溶于去离子水中并大功率超声分散,随后再次离心分离出球形二氧化硅,最后将分离出的球形二氧化硅放入真空双行星分散机自转1000转分、公转2000转分的参数,再次分散2分钟,分散时将腔体内加热温度设置为100摄氏度,分散时前2分钟将真空设置为10-1-102Pa低真空状态,随后关闭真空泵;S3.将步骤1混合好的溶液雾化,随后将其喷入双行星分散机的分散罐中再次启动双行星分散机分散2分钟,然后静置5分钟后,随后将加热温度设置为105摄氏度分散10分钟,再次静置5分钟,再次重复2个分散10分钟静置5分钟的循环完成球形二氧化硅的表面处理,制得球形二氧化硅。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 成都宸雄科技有限公司 一种用于WDM封装的粘结剂及制作方法

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