申请/专利权人：东莞市利致软件科技有限公司

申请日：2023-11-07

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN117472962A

主分类号：G06F16/2455

分类号：G06F16/2455;G06F16/2458;G06F16/248;G06F11/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开

摘要：本公开揭示了一种wafer连续结果分析方法，包括以下步骤：S100：获取wafer晶圆测试结果的二维数组，对数组逐行遍历，选择记录每行中连续的0元素并记作一个group；S200：记录每个group在二维数组中的坐标，并对所有group进行编号，数组逐行遍历完成后获得group列表；S300：对group列表按纵坐标逐行遍历；S400：对逐行遍历后的group列表重新统计，以获得最终的连续块。本公开能够减少分析耗时，提高wafer连续结果分析效率，并且能够防止数据量变大导致资源耗尽而造成系统崩溃。

主权项：1.一种wafer连续结果分析方法，包括以下步骤：S100：获取wafer晶圆测试结果的二维数组，对数组逐行遍历，选择记录每行中连续的0元素并记作一个group；S200：记录每个group在二维数组中的坐标，并对所有group进行编号，数组逐行遍历完成后获得group列表；S300：对group列表按纵坐标逐行遍历；S400：对逐行遍历后的group列表重新统计，以获得最终的连续块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市利致软件科技有限公司 一种wafer连续结果分析方法

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