申请/专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司

申请日：2023-07-12

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN220532280U

主分类号：B07C5/34

分类号：B07C5/34;H01L21/67;H01L21/677;B07C5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种调试片体，该调试片体包括片体本体，其中：片体本体的外观尺寸与待检测硅片相同，片体本体上设置有无效区域，无效区域的亮度与片体本体上有效区域的亮度不同。该调试片体的使用能够大幅提高3D检测所需要的输送精度，降低了硅片3D检测结果的误差。

主权项：1.一种调试片体，其特征在于，所述调试片体包括片体本体，其中：所述片体本体的外观尺寸与待检测硅片相同，所述片体本体上设置有无效区域，所述无效区域的亮度与所述片体本体上有效区域的亮度不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡奥特维科技股份有限公司 一种调试片体

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