申请/专利权人:中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日:2023-12-27
公开(公告)日:2024-03-12
公开(公告)号:CN117680792A
主分类号:B23K9/00
分类号:B23K9/00;B23K101/36
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开
摘要:本发明公开了一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法,所述方法包括以下步骤:将矩形插座键合平台导体的沾锡区域铲平整,铲平的地方为导体缺损处;选取镀金铜箔,对镀金铜箔的一面进行锡铅焊料洗金;在镀金铜箔与导体缺损处之间放置锡铅焊片,并点涂焊剂;设定好点焊参数后对镀金铜箔进行点焊。本发明修复了沾锡区域的可键合性,解决了沾锡矩形插座更换的工时和材料成本,具有很高的工程应用价值。
主权项:1.一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法,其特征在于,包括以下步骤:将矩形插座键合平台导体1的沾锡区域2铲平整,铲平的地方为导体缺损处;选取镀金铜箔4,对镀金铜箔4的一面进行锡铅焊料洗金;在镀金铜箔4与导体缺损处之间放置锡铅焊片3,并点涂焊剂;设定好点焊参数后对镀金铜箔4进行点焊。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法
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