申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117711932A

主分类号：H01L21/306

分类号：H01L21/306;H01L21/02;H01L21/67

优先权：["20220914 JP 2022-146355"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.15#公开

摘要：本发明提供能够高效地抑制颗粒向基片的附着的基片处理方法和基片处理装置。本发明的一个方式的基片处理方法包括液处理步骤和带电步骤。液处理步骤利用酸性的处理液对一个或多个基片进行液处理。带电步骤在液处理步骤之前使一个或多个基片的表面电位在正侧带电。

主权项：1.一种基片处理方法，其特征在于，包括：利用酸性的处理液对一个或多个基片进行液处理的液处理步骤；和在所述液处理步骤之前使一个或多个所述基片的表面电位在正侧带电的带电步骤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理方法和基片处理装置

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