申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

申请日：2022-02-24

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117730409A

主分类号：H01L23/12

分类号：H01L23/12

优先权：["20210730 JP 2021-125616"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本发明提高半导体设备的安装可靠性。提供的半导体设备包括：封装体，包括半导体芯片并具有布置在一个表面上的多个电极垫；以及多个凸块电极，分别单独地键合到所述多个电极垫。所述多个凸块电极包括具有芯的芯凸块电极和不具有芯的无芯凸块电极。

主权项：1.一种半导体设备，包括：封装体，包括半导体芯片并在一个表面上布置有多个第一焊盘；以及多个焊料凸块，分别单独地键合到所述多个焊盘，其中所述多个焊料凸块包括具有芯的芯焊料凸块和不具有芯的无芯焊料凸块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 索尼半导体解决方案公司 半导体设备及电子设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD