申请/专利权人：厦门超新芯科技有限公司

申请日：2024-02-07

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727711A

主分类号：H01L23/34

分类号：H01L23/34;H01L29/06;H01L21/66;G01N23/20033;G01N23/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供一种高倾角的原位加热芯片，包括基板、绝缘层以及加热部分，所述基板的上表面形成有对应加热丝的位置的观察窗口；所述基板开设有与观察窗口同心的挖空槽和侧壁蚀刻槽，所述侧壁蚀刻槽位于观察窗口的下方，所述挖空槽位于侧壁蚀刻槽的下方并贯通至基板底部；且在X轴方向的截面上，所述挖空槽的长度大于所述侧壁蚀刻槽的下底边，所述基板在挖空槽的上方形成支撑延伸段。最大化程度避免了在倾转过程中芯片自身对电子束的遮挡，有效提高芯片的旋转倾角。

主权项：1.一种高倾角的原位加热芯片，包括基板、位于基板上层和下层的绝缘层以及设置在上层绝缘层表面的加热部分，所述加热部分包括电极和加热丝，所述基板的上表面形成有对应加热丝的位置的观察窗口，其特征在于：所述基板开设有与观察窗口同心的挖空槽和侧壁蚀刻槽，所述侧壁蚀刻槽位于观察窗口的下方，所述挖空槽位于侧壁蚀刻槽的下方并贯通至基板底部；且在X轴方向的截面上，所述挖空槽的长度大于所述侧壁蚀刻槽的下底边，所述基板在挖空槽的上方形成支撑延伸段；在X轴方向的截面上，所述侧壁蚀刻槽的两侧侧边呈倾斜设置或垂直设置，以使侧壁蚀刻槽形成上底边对应观察窗口、下底边连通挖空槽的正梯形或方形的形状；所述侧壁蚀刻槽的两侧侧边与基板表面的夹角呈0.5°-90°。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门超新芯科技有限公司 一种高倾角的原位加热芯片

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