申请/专利权人：湖南三安半导体有限责任公司

申请日：2023-12-04

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727724A

主分类号：H01L23/49

分类号：H01L23/49;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请的实施例提供了一种功率半导体模块，涉及电气元件技术领域，该功率半导体模块包括基板、DC+衬板、DC‑衬板和AC衬板，将基板进行分区，在基板的表面设置相互隔离的DC+衬板、DC‑衬板和AC衬板，通过合理布置，使得布局更加紧凑。相较于现有技术，本申请提供的功率半导体模块，能够合理地布置DC+衬板、DC‑衬板和AC衬板，互不干涉，便于连线的同时，正负极干涉小，降低了短路风险。并且，AC衬板可以是一整块覆铜区域，从基板的第一区域延伸至第二区域不间断，避免分体带来的键合结构，进一步简化了接线端子布局，并降低了制作工艺难度。

主权项：1.一种功率半导体模块，其特征在于，包括：基板110，所述基板110包括第一方向上相对的第一边110a和第二边110b、第二方向上相对的第三边110c和第四边110d，所述第一边110a、所述第二边110b、所述第三边110c和所述第四边110d首尾相接；在所述第一方向，所述基板110被配置为相对设置的第一区域和第二区域，其中，所述第一区域为所述第一边110a所在一侧，所述第二区域为所述第二边110b所在一侧；设置在所述基板110上的DC+衬板111、DC-衬板113和AC衬板115，其中，在所述基板110上，所述DC+衬板111、所述DC-衬板113和所述AC衬板115被配置为相互电气隔离；所述AC衬板115设在所述第一区域和第二区域内，所述AC衬板115被配置为从所述第一区域靠近所述第一边110a的一侧向所述第二区域延伸；所述DC+衬板111设在所述第一区域内且被配置为被所述AC衬板115绕设；所述DC-衬板113设在所述第二区域内且被配置为绕所述AC衬板115设置。

全文数据：

权利要求：

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