申请/专利权人：贵阳顺络迅达电子有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117728148A

主分类号：H01P11/00

分类号：H01P11/00;H01P1/213;H05K3/12;H05K1/16;H01C17/065

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种集成隔离电阻的LTCC功分器，主要包括步骤：流延‑切断‑开孔‑印刷‑叠层‑等静压‑切割‑排胶‑烧结‑倒角‑沾银‑烧银‑电镀，印刷中对膜片印刷表面电极，再印刷电阻，最后再印刷阻焊；需要根据设计的电阻长宽不同，调整印刷厚度的到需要的电阻值；印刷阻焊和保护电阻。本装置将隔离电阻直接与功分器主体集成在一起，集成隔离电阻后使用产品不再需要再次焊接隔离电阻，产品使用上减少工序，节省空间，降低成本，有利于器件的集成化发展。

主权项：1.一种集成隔离电阻的LTCC功分器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、配料：将配料进行球磨，球磨成设定粒度；S2、流延：将球磨后的配料配制成浆料，采用流延技术获得生瓷带；S3、切断：对生瓷带切断，分割成设定尺寸的多个膜片；S4、开孔：在每个膜片上开孔；S5、印刷：对膜片印刷表面电极，再印刷隔离电阻，最后再印刷阻焊；需要根据设计的电阻长宽不同，调整印刷厚度的到需要的隔离电阻值；印刷阻焊和保护电阻；S6、叠层：将各个印刷后的膜片按照设计顺序，使用专用设备进行叠片；S7、等静压：对叠层后的膜片采用等静压方式进行终压；S8、切割：将设定模块的尺寸对等静压后的膜片产品进行分割；S9、排胶：对分割后的模块进行排胶操作；S10、烧结：对排胶后的模块使用隧道炉进行烧结；S11、倒角：对烧结后的产品进行倒角；S12、沾银：对倒角后的产品使用全自动端电极沾银机进行产品外部端电极涂覆；S13、烧银：对沾银后的产品进行烧银工艺；S14、电镀：对烧银后的产品电镀成最终产品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 贵阳顺络迅达电子有限公司 一种集成隔离电阻的LTCC功分器的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD