申请/专利权人：上海传芯半导体有限公司

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117724291A

主分类号：G03F1/68

分类号：G03F1/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供了一种掩模版的再生处理方法及掩模版的再生处理设备。该再生处理方法中，利用能量低于石英基板的烧蚀能量阈值5.8Jcm2的激光照射掩模版，以烧蚀去除有图形的掩模材料层掩模材料例如包括：金属和或金属氧化物，但此时石英基板对激光几乎透明，从而激光在烧蚀有图形的掩模材料层的同时，激光不会对石英基材造成损伤。因此，本发明提供的再生处理方法，可以规避现有技术中采用湿法制程进行处理时而造成的环境污染和费用上升的问题，同时还可改善湿法或激光烧蚀对石英基材的损伤，确保再生的石英基材的品质。

主权项：1.一种掩模版的再生处理方法，其特征在于，包括：提供待处理的掩模版，所述掩模版包括石英基板以及位于所述石英基板上的掩模材料层；以及，采用激光能量小于5.8Jcm2的激光照射所述掩模版，以烧蚀所述掩模版上的掩模材料层，并抛光所述石英基板。

全文数据：

权利要求：

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