申请/专利权人：上海探跃半导体设备有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220773416U

主分类号：G03F1/84

分类号：G03F1/84

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型属于半导体制造技术领域，公开了一种掩膜版测量装置。该掩膜版测量装置包括工作台、掩膜版承载台和分析模块，掩膜版承载台安装于工作台上，掩膜版承载台的第一表面设有凹槽，凹槽用于收容掩膜版，凹槽的形状和掩膜版的形状匹配，凹槽的槽底设置有用于吸附掩膜版的真空吸附点；分析模块设于工作台上，分析模块用于对置于凹槽内的掩膜版上的图案进行测量。示例性地，工作台可以采用光刻机内部的工作台。本实用新型提供的掩膜版测量装置，通过凹槽的限位和真空吸附点的吸附，提高掩膜版的安装稳固性，避免掩膜版产生偏移；与现有的曝光测试相比，避免了掩膜版出现雾化缺陷，提高了掩膜版在使用过程中的可靠性。

主权项：1.掩膜版测量装置，其特征在于，包括：工作台；掩膜版承载台100，安装于所述工作台上，所述掩膜版承载台100的第一表面110设有凹槽111，所述凹槽111用于收容掩膜版400，所述凹槽111的形状和所述掩膜版400的形状匹配，所述凹槽111的槽底设置有用于吸附所述掩膜版400的真空吸附点112；分析模块300，设于所述工作台上，所述分析模块300用于对置于所述凹槽111内的所述掩膜版400上的图案进行测量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海探跃半导体设备有限公司 掩膜版测量装置

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