申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司

申请日：2022-05-17

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117730411A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/42;H01L23/373

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及半导体器件和封装领域，还涉及半导体封装中的热传递。本发明提供了一种半导体封装和一种用于制造半导体封装的方法。所述半导体封装包括半导体器件、散热器和多个过孔。所述多个过孔设置在所述半导体器件和所述散热器之间，以将热量从所述半导体器件传递到所述散热器。所述多个过孔还在所述器件面上形成不均匀的过孔分布。

主权项：1.一种半导体封装1，其特征在于，所述半导体封装1包括：在运行时产生热量的半导体器件2；散热器4；设置在所述半导体器件2的器件面10和所述散热器4之间的多个过孔6，其中，所述多个过孔6用于将热量从所述半导体器件2传递到所述散热器4，所述多个过孔6在所述器件面10上形成过孔的不均匀分布。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为数字能源技术有限公司 半导体封装和制造半导体封装的方法

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