申请/专利权人:爱思开海力士有限公司
申请日:2023-07-31
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN117727744A
主分类号:H01L25/065
分类号:H01L25/065;H01L23/31;H01L23/538;H10B80/00;G06F3/06
优先权:["20220919 KR 10-2022-0117774"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开
摘要:提供一种单个存储器封装体和存储器模块。单个存储器封装体,包括:基板;以及存储器芯片和缓冲器芯片,该存储器芯片和缓冲器芯片被集成在基板之上,其中,存储器芯片包括被嵌入该存储器芯片中的接口调制器,以及接口调制器是包括多电平幅度调制器的串行化调制器。
主权项:1.一种单个存储器封装体,包括:基板;以及存储器芯片和缓冲器芯片,所述存储器芯片和所述缓冲器芯片被集成在所述基板之上,其中,所述存储器芯片包括:被嵌入在所述存储器芯片中的接口调制器,并且其中,所述接口调制器是包括多电平幅度调制器的串行化调制器。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 爱思开海力士有限公司 存储器封装体以及包括存储器封装体的存储器模块
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。