申请/专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117410264B

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/12;F16F15/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本申请涉及芯片封装的技术领域，尤其是涉及一种倒装芯片封装结构，包括线路基板及芯片，所述芯片的表面设置有多个焊盘，所述焊盘包括依次层叠在所述芯片上的第一焊层、第二焊层及第三焊层，所述第一焊层及所述第三焊层的材质为金属铜，所述第二焊层的材质为金属镍，且所述第三焊层的厚度小于所述第一焊层的厚度，所述第三焊层与所述线路基板之间通过焊点连接固定；所述线路基板上设置有塑封层，塑封层用于密封所述芯片。本申请具有提高焊点的长期可靠性的效果。

主权项：1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：线路基板（1）；芯片（2），所述芯片（2）的表面设置有多个焊盘（3），所述焊盘（3）包括依次层叠在所述芯片（2）上的第一焊层（31）、第二焊层（32）及第三焊层（33），所述第一焊层（31）及所述第三焊层（33）的材质为金属铜，所述第二焊层（32）的材质为金属镍，且所述第三焊层（33）的厚度小于所述第一焊层（31）的厚度，所述第三焊层（33）与所述线路基板（1）之间通过焊点（21）连接固定；以及塑封层（4），设置于所述线路基板（1）上且密封所述芯片（2）；所述线路基板（1）能弯折为Z字形，所述芯片（2）位于所述线路基板（1）的平面部；还包括多个液冷片（7），所述液冷片（7）内开设有液冷腔（77），所述液冷腔（77）内填充有散热介质，所述液冷片（7）弯折为Z字形，所述线路基板（1）设置有多个，所述线路基板（1）与所述液冷片（7）依次交错设置，每个芯片（2）的发热面贴设于所述液冷片（7）的平坦部设置；所述液冷片（7）包括第一散热部（71）、第二散热部（72）以及连接所述第一散热部（71）和所述第二散热部（72）的倾斜部（73），所述倾斜部（73）显露于所述塑封层（4）之外，且所述第一散热部（71）为Z字形的首段，所述第二散热部（72）为Z字形的尾段；所述液冷片（7）包括第一片体（74）、与所述第一片体（74）相对设置的第二片体（75）以及位于所述液冷腔（77）内的多个金属棱（76），所述液冷腔（77）形成于所述第一片体（74）与所述第二片体（75）之间，多个所述金属棱（76）交叉形成网格结构，且所述网格结构形成于所述第二片体（75）的表面，所述网格结构与所述第一片体（74）间隔设置，所述网格结构位于所述第一散热部（71）处，所述散热介质能充满所述第二散热部（72）以及部分所述第一散热部（71）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京七星华创微电子有限责任公司 一种倒装芯片封装结构

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