申请/专利权人：北京聚睿众邦科技有限公司

申请日：2023-02-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116344366B

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L21/677;H01L21/56;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.07.14#实质审查的生效;2023.06.27#公开

摘要：本发明提供了一种芯片贴片封装方法及装置，涉及芯片封装技术领域，包括封装机台，封装机台的内侧壁固定连接有两个第一滑轨，两个第一滑轨的顶部滑动连接有第一滑台，两个第一滑台之间共同固定连接有第二滑轨，第二滑轨的一侧转动连接有第二丝杆，第二丝杆的表面滑动连接有第二滑台，其中一个第一滑轨的一侧转动连接有第一丝杆，第一丝杆与第一滑台之间螺纹连接，第一丝杆和第二丝杆的一端均安装有伺服电机a，第一滑台和第二滑台的侧壁还安装有位移传感器。本发明通过贴片部件可任意进行方位组合，即可以根据芯片的形状、引脚多少用贴片部件将引脚进行一个一个排布，从而达到所要封装需求的布局，从而实现柔性封装。

主权项：1.一种芯片贴片封装装置，其特征在于，包括封装机台（10），所述封装机台（10）的内侧壁固定连接有两个第一滑轨（11），两个所述第一滑轨（11）的顶部滑动连接有第一滑台（12），两个所述第一滑台（12）之间共同固定连接有第二滑轨（13），所述第二滑轨（13）的一侧转动连接有第二丝杆（14），所述第二丝杆（14）的表面滑动连接有第二滑台（15），其中一个所述第一滑轨（11）的一侧转动连接有第一丝杆（16），所述第一丝杆（16）与第一滑台（12）之间螺纹连接，第一丝杆（16）和第二丝杆（14）的一端均安装有伺服电机a（17），所述第一滑台（12）和第二滑台（15）的侧壁还安装有位移传感器，还包括：贴片部件（20），连接于第二滑台（15）的侧壁，用于吸附引脚至芯片贴片位置，解除吸附状态使引脚贴合于芯片热粘膜上；输送部件（30），连接于封装机台（10）的内壁，用于输送芯片引脚至贴片部件（20）的底部；所述输送部件（30）包括固定连接于封装机台（10）内壁的保持架（31），所述保持架（31）的内侧壁通过两个转轴分别转动连接有两个传动齿轮（32），所述传动齿轮（32）的表面啮合有传送皮带（33），所述传送皮带（33）的表面开设有传送接口（34），所述输送部件（30）还包括设置于其中一个转轴侧壁的控制部件（35）和驱动齿轮（36），所述保持架（31）的内侧壁还设置有用于限制驱动齿轮（36）逆向旋转的限位结构（37）；所述控制部件（35）包括固定连接于保持架（31）内侧壁的驱动电机（351），所述驱动电机（351）的输出端固定连接有凸轮（352），所述凸轮（352）的一端转动连接有连杆（353），所述连杆（353）的一端转动连接有啮合摆轮（354），所述啮合摆轮（354）的内侧壁固定连接有与驱动齿轮（36）相适配的咬合弧台（355）；所述保持架（31）内侧壁的顶部还固定连接有滑杆（356），所述滑杆（356）的外壁滑动连接有卡台（357），所述卡台（357）的一端设置有与传送皮带（33）相适配的插脚；所述卡台（357）的底部还开设有插接孔（358），所述啮合摆轮（354）的顶部固定连接有与插接孔（358）相适配的插接凸起（359）；所述限位结构（37）包括转动连接于保持架（31）内侧壁的限位棘轮（371），固定连接于限位棘轮（371）侧壁的拉力弹簧（372），所述拉力弹簧（372）的一端与保持架（31）的内顶壁固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京聚睿众邦科技有限公司 一种芯片贴片封装方法及装置

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