申请/专利权人：蚌埠上源信息科技有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627786U

主分类号：H01L23/32

分类号：H01L23/32;H01L23/12;H01L23/49

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装结构，包括封装盖、封装基座与固定底片，封装基座内部封装有集成电路芯片，封装基座上侧设置有封装盖，且封装盖通过树脂与封装基座粘接连接，封装基座下侧设置有固定底片，固定底片用于对封装后的集成电路芯片进行安装固定，封装基座内用于对集成电路芯片封装固定，该设计解决了当芯片损坏时，不便于将封装后的芯片取下进行更换的问题。本实用新型采用可拆卸的分体式结构，在保证芯片密封的方便对其进行安装拆卸，便于在芯片损坏时进行拆卸更换，且通过设置的固定底片与固定引脚能够使封装后芯片可拆卸的固定在电路板上，方便后期将封装后的芯片取下更换。

主权项：1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装盖1、封装基座2与固定底片3，其特征在于：所述封装基座2内部封装有集成电路芯片21，所述封装基座2上侧设置有封装盖1，且所述封装盖1通过树脂与封装基座2粘接连接，所述封装基座2下侧设置有固定底片3，所述固定底片3用于对封装后的集成电路芯片21进行安装固定，所述封装基座2内用于对集成电路芯片21封装固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 蚌埠上源信息科技有限公司 一种集成电路芯片封装结构

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