申请/专利权人：弘塑科技股份有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627753U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：一种晶圆清洗设备，用于对切割后彼此相间隔之多个晶粒及多个晶粒间之待清洁物进行清洗。晶圆清洗设备可包括驱动装置、转盘、吸附装置以及清洗装置。转盘可与驱动装置相连接，且由驱动装置驱动旋转。吸附装置可设置在转盘中。清洗装置可设置朝向转盘。多个晶粒可固定在晶圆框架，吸附装置在与重力相反方向上吸附晶圆框架或多个晶粒至少一者，清洗装置朝向多个晶粒喷洒至少一种清洁液体。

主权项：1.一种晶圆清洗设备，用于对切割后彼此相间隔之多个晶粒及所述多个晶粒间之待清洁物进行清洗，其特征在于，所述晶圆清洗设备包括：驱动装置；转盘，与所述驱动装置相连接，且由所述驱动装置驱动旋转；吸附装置，设置在所述转盘中；以及清洗装置，设置朝向所述转盘，其中，所述多个晶粒固定在晶圆框架，所述吸附装置在与重力相反方向上吸附所述晶圆框架或所述多个晶粒至少一者，所述清洗装置朝向所述多个晶粒喷洒至少一种清洁液体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 弘塑科技股份有限公司 晶圆清洗设备

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