申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2023-08-03
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN220627797U
主分类号:H01L23/488
分类号:H01L23/488;H01L23/482
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.19#授权
摘要:本申请的实施例公开了一种电子器件,其包括:第一晶片,其具有第一线路层和从第一晶片的背侧露出第一线路层的第一空腔;部分地设置于第一空腔内并连接至露出的第一线路层的第一导电元件;以及设置于第一晶片的周围的第二导电元件,第二导电元件的一端通过第一导电元件电连接第一线路层,其中,第一导电元件和第二导电元件在各自的纵向方向上逐渐变窄并且逐渐变窄的方向彼此不同。上述技术方案,通过在第一晶片中具有从第一晶片的背侧露出第一线路层的第一空腔,并且使部分地设置于第一空腔内的第一导电元件连接至第一线路层,至少可以兼顾背侧供电的第一晶片的薄化、刚性以及减少信号传输损耗。
主权项:1.一种电子器件,其特征在于,包括:第一晶片,具有第一线路层和从所述第一晶片的背侧露出所述第一线路层的第一空腔;第一导电元件,部分地设置于所述第一空腔内并连接至露出的所述第一线路层;以及第二导电元件,设置于所述第一晶片的周围,所述第二导电元件的一端通过所述第一导电元件电连接所述第一线路层,其中,所述第一导电元件和所述第二导电元件在各自的纵向方向上逐渐变窄并且逐渐变窄的方向彼此不同。
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权利要求:
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