申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627791U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供了一种电子器件，包括：散热片；半导体芯片和功率调节元件，并排地设置在散热片上方；重布线结构，设置在半导体芯片和功率调节元件上方，并且电连接半导体芯片和功率调节元件；桥接元件，用于将来自功率调节元件的电源提供给半导体芯片。本申请的实施例利用散热片本身的刚性抑制电子器件的翘曲，同时也降低了电子器件的整体厚度。

主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：散热片；半导体芯片和功率调节元件，并排地设置在所述散热片上方；重布线结构，设置在所述半导体芯片和所述功率调节元件上方，并且电连接所述半导体芯片和所述功率调节元件；桥接元件，用于将来自所述功率调节元件的电源提供给所述半导体芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子器件

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