申请/专利权人：深圳市慧邦电子科技有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220616319U

主分类号：B65B15/04

分类号：B65B15/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括基板，所述基板上设置有第一导轨板和第二导轨板，第一导轨板与基板固定连接，第二导轨板与所述第一导轨板可滑动的设置在第一导轨板一侧并且与所述第一导轨板平行分布；所述封装结构还包括驱动装置以及封装带滚轮，所述封装带滚轮设置在所述基板的上方，所述封装带滚轮上缠绕有封装带，所述封装带一端通过导向轮导向并通过粘接面对编带的放置槽进行封装，所述驱动装置可驱动编带移动，所述第一导轨板与所述第二导轨板滑动配合，可匹配不同宽度的编带；在封装带与编带粘接后，驱动装置的配合下带动承载有集成电路芯片的编带移动，同时将封装带依次粘接在编带上，实现对集成电路的封装。

主权项：1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有第一导轨板和第二导轨板，所述第一导轨板与所述基板固定连接，所述第二导轨板与所述第一导轨板可滑动的设置在所述第一导轨板一侧并且与所述第一导轨板平行分布，所述第一导轨板和所述第二导轨板上分别设置有导轨槽；所述封装结构还包括驱动装置以及封装带滚轮，其中，所述驱动装置包括第一动力机构、第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述第一导轨板，所述第二驱动机构设置于所述第二导轨板，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构驱动编带沿所述导轨槽滑动，所述第一动力机构驱动所述第一驱动机构和所述第二驱动机构工作；所述封装带滚轮设置在所述基板的上方，所述封装带滚轮上缠绕有封装带，所述封装带一端通过导向轮导向并通过粘接面对编带的放置槽进行封装。

全文数据：

权利要求：

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