申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-09-23

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751446A

主分类号：H01L23/34

分类号：H01L23/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：一种半导体封装件、电子组件以及电子设备。半导体封装件包括基板、晶片、散热片和连接件。晶片位于基板和散热片之间。散热片与基板连接，并具有通孔。连接件包括第一连接部和第二连接部。第一连接部与基板连接，并伸入通孔。第二连接部位于通孔背离基板的一侧，并与第一连接部连接。第二连接部覆盖通孔。一方面，连接件起到铆接作用，以增加散热片与基板的连接强度；另一方面，连接件与散热片的接触面积增加。即使散热片和基板形变而导致界面产生应力，由于接触面积增加，则可以减小散热片与基板的连接面所承受的应力，以增强散热片与基板的连接强度，能够使散热片与基板保持良好的连接，从而提高半导体封装件的质量，改善电子设备的使用寿命。

主权项：一种半导体封装件，其特征在于，包括基板、晶片、散热片和连接件，所述晶片设置于所述基板和所述散热片之间，其中：所述散热片与所述基板连接，所述散热片具有通孔；所述连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述基板连接，并伸入所述通孔，所述第二连接部设置于所述通孔背离所述基板的一侧，并覆盖所述通孔，所述第一连接部与所述第二连接部连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 半导体封装件、电子组件以及电子设备

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