申请/专利权人：江苏奥首材料科技有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117736698A

主分类号：C09K3/14

分类号：C09K3/14;H01L21/304

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液，按照重量份计算，包括如下组分：催化剂助剂4‑20份；催化剂4‑15份；氧化剂4‑20份；分散剂8‑20份；pH调节剂8‑20份；去离子水20‑40份。本发明还公开了上述研磨液的制备方法。本发明中催化剂助剂含有特定基团，可有效协助催化剂对硅片进行氧化，含有吡啶基团的催化剂助剂对光生电子产生吸引，降低反应的活化能，加快氧化过程，加速移除速率。催化剂助剂又可以同时起到润湿作用且协同分散剂增加分散效果。氧化剂与催化剂协同提高氧化能力，增大硅片氧化速率，进而提高研磨速率。

主权项：1.一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液，其特征在于，按照重量份计算，包括如下组分： 其中，所述的催化剂助剂为5,6-二甲基-3-羧基-2-吡啶酮、N-丁基磺酸吡啶磷酸二氢盐、N-磺酸丁基-3-甲基吡啶对甲苯磺酸盐中的一种或多种；所述的催化剂为氧化锌、二氧化钛、氧化铟中的一种或多种；所述的氧化剂为双氧水、高碘酸钠、高锰酸钾、过硫酸钾、溴酸钾中的一种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏奥首材料科技有限公司 一种高移除速率、低划伤的大尺寸硅片研磨液、其制备方法及用途

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