申请/专利权人：东莞高端精密电子股份有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117457302B

主分类号：H01C7/00

分类号：H01C7/00;H01C1/14;H01C1/02;H01C17/02;H01C17/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.26#公开

摘要：本发明公开一种高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺，通过在主体、焊接部和折弯部外先注塑一层厚度较薄的第一封装层，注塑第一封装层时进入的胶料相对较少，少量的胶料整体温度不高，从而解决了焊接部与焊接面焊接位置锡膏温度过高而熔化的问题，避免了锡膏熔化而导致焊接端子移位的问题，同时，注塑第一封装层时的少量的胶料对折弯部冲击力大大减少，大大降低了折弯部因胶料冲击产生变形的问题。通过将第一封装层在第一封装模仁结构注塑完成，接着在将产品移动第二封装模仁结构进行第二封装层注塑，大大提高了生产效率，且在第一次封装时，模具对端子的折弯部和连接部进行多方位定位，有效防止了注塑过程中端子变形和移位的问题。

主权项：1.一种高精度电阻器，其特征在于：包括，热敏电阻芯体、第一封装层以及第二封装层；所述热敏电阻芯体包括：一主体和两焊接端子，所述主体的两侧面均为焊接面，两所述焊接端子的焊接部分别焊锡连接于对应的所述焊接面上；所述焊接端子具有折弯部，所述折弯部位于所述主体的圆周侧面的侧旁；其中，所述第一封装层包覆所述主体、所述焊接部和所述折弯部，以防止所述焊接部位置上锡膏温度过高熔锡；所述第二封装层包覆所述第一封装层，所述第二封装层平均壁厚大于所述第一封装层平均壁厚，所述焊接端子的连接部伸出所述第二封装层；所述第一封装层内填充有散热粒子，靠近所述主体的散热粒子平均粒径小于远离所述主体的散热粒子平均粒径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞高端精密电子股份有限公司 高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD