申请/专利权人：贵州芯际探索科技有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117423662B

主分类号：H01L23/10

分类号：H01L23/10;H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.06#实质审查的生效;2024.01.19#公开

摘要：本发明涉及电力电子器件散热和封装技术领域，特别涉及一种SiC功率器件散热封装结构及封装方法。包括散热壳体，所述散热壳体的两侧壁均设置有若干组引脚，通过将芯片放置在载片盒内，使载片盒移动的同时带动推板对活塞进行挤压，载片盒继续移动，使第二滑杆的端部进入第二限位槽内部，同时限位栓脱离推板的表面，此时第一弹簧的抵触作用力带动推板移动并拉动活塞，使活塞缸处于吸气状态，此时吸附气嘴对芯片底端产生吸附作用力，使芯片被吸附固定在载片盒的内部，使该封装结构无需胶封或焊接即可实现对芯片的封装，方便芯片的拆卸的同时较低对芯片的损伤，使芯片与封装结构可以重复利用，进而有利于实现环保和可持续性发展。

主权项：1.一种SiC功率器件散热封装结构，包括散热壳体（1），其特征在于：所述散热壳体（1）的两侧壁均设置有若干组引脚（2），所述散热壳体（1）上活动卡接有散热盖（6），所述散热壳体（1）的内部固定连接有若干组导热隔板（3），每两组导热隔板（3）之间均设置有载片部（4），所述载片部（4）的内部活动卡接有芯片；所述载片部（4）包括箱体（401），所述箱体（401）的内壁固定连接有活塞缸（402），所述活塞缸（402）上滑动连接有活塞杆（403），所述活塞杆（403）的端部固定连接有推板（404），所述推板（404）与活塞缸（402）之间设置有第一弹簧（405），所述活塞缸（402）的内壁滑动连接有活塞（411），所述箱体（401）的内壁滑动连接有载片盒（406），所述载片盒（406）的内壁底端开设有若干组吸附孔（4061），若干组所述吸附孔（4061）与芯片的底端互相贴合；所述箱体（401）的内壁嵌入式安装有弯管（408），所述弯管（408）的端部连通有伸缩软管（409），所述伸缩软管（409）的端部连通有导气管（4063），所述导气管（4063）嵌入式安装在载片盒（406）的内壁底端，所述导气管（4063）上连通有若干组吸附气嘴（4064），若干组所述吸附气嘴（4064）分别设置在一组吸附孔（4061）内，若干组所述吸附气嘴（4064）的端部与芯片底端互相贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 贵州芯际探索科技有限公司 一种SiC功率器件散热封装结构及封装方法

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