申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2020-07-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113993294B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.02.18#实质审查的生效;2022.01.28#公开

摘要：本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对电路板进行初步处理后，对电路板进行图形制作，并在电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对阻焊油墨层进行压平，以使靠近导流槽的阻焊油墨层中的阻焊油墨流入导流槽中，从而整平阻焊油墨层。通过上述方式，本申请通过在电路板的边轨区制作形成导流槽，以在对电路板的阻焊油墨层进行压平时，能够有效提升阻焊油墨层的平整度，从而避免了在后续工艺过程中出现产品溢胶及芯片破裂，且无需牺牲产品的拼版利用率，因而具有较好的产品利润率。

主权项：1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：提供一电路板，以对所述电路板进行初步处理后，对所述电路板进行图形制作，并在所述电路板一端面的边轨区制作形成导流槽；其中，所述导流槽包括相互连通的第一导流槽和第二导流槽，所述第一导流槽包括间隔设置的第一子导流槽，所述第二导流槽包括多个间隔设置的第二子导流槽，所述边轨区还包括覆铜层区，所述覆铜层区包括间隔平行设置的多个覆铜层，每一所述覆铜层的延伸方向与所述第一导流槽及所述第二导流槽的延伸方向平行；在形成有所述导流槽的所述电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；对所述阻焊油墨层进行压平，以使靠近所述导流槽的所述阻焊油墨层中的阻焊油墨流入所述导流槽中，从而整平所述阻焊油墨层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法及电路板

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