申请/专利权人：深圳市恒锐无限科技有限公司

申请日：2023-06-09

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652003U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/467;F16F15/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体内顶部固定设置有若干个散热片，所述壳体外侧固定设置有缓冲框，所述缓冲框侧壁开设有若干个散热孔，所述壳体下端两侧分别开设有第一通风孔，所述缓冲框下端两侧分别开设有第二通风孔，所述第二通风孔与所述第一通风孔相通，所述壳体的下方设置有安装板，所述安装板顶部固定设置有缓冲套，所述缓冲套顶部与所述壳体固定连接，所述安装板四角分别固定设置有定位块，所述定位块顶部设置有定位螺钉，所述定位块通过旋紧所述定位螺钉固定，本实用新型解决了现有的集成电路封装外壳安装缓冲效果差的问题。

主权项：1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括壳体（2），所述壳体（2）内顶部固定设置有若干个散热片（9），所述壳体（2）外侧固定设置有缓冲框（1），所述缓冲框（1）侧壁开设有若干个散热孔（5），所述壳体（2）下端两侧分别开设有第一通风孔（4），所述缓冲框（1）下端两侧分别开设有第二通风孔（3），所述第二通风孔（3）与所述第一通风孔（4）相通，所述壳体（2）的下方设置有安装板（8），所述安装板（8）顶部固定设置有缓冲套（12），所述缓冲套（12）顶部与所述壳体（2）固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市恒锐无限科技有限公司 一种集成电路封装外壳

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