申请/专利权人:杭州长川科技股份有限公司
申请日:2023-06-15
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220637946U
主分类号:B25J15/06
分类号:B25J15/06;B25J15/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本申请涉及半导体检测技术领域,提供了一种搬运装置。该搬运装置包括支撑基板、横梁模组和机械手;沿支撑基板的厚度方向,位于支撑基板上表面的为第一安装空间,位于支撑基板下表面的为第二安装空间;横梁模组和机械手均安装于第二安装空间内,横梁模组连接于支撑基板,机械手滑动连接于横梁模组。本申请提供的搬运装置利用支撑基板的设置,增大了可实际承载的面积,且能够缩减真空气路,提高真空响应时间,缩减机械手负载,提高搬运稳定性。
主权项:1.一种搬运装置,其特征在于,所述搬运装置包括支撑基板10、横梁模组20和机械手30;沿所述支撑基板10的厚度方向,位于所述支撑基板10上表面的为第一安装空间110,位于所述支撑基板10下表面的为第二安装空间120;所述横梁模组20和所述机械手30均安装于所述第二安装空间120内,所述横梁模组20连接于所述支撑基板10,所述机械手30滑动连接于所述横梁模组20。
全文数据:
权利要求:
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