申请/专利权人：广州广芯封装基板有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653604U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种定位区域的对位靶标以及印制电路板，其中，定位区域的对位靶标包括：第一靶标，第一靶标设置在定位区域的中心；至少一个第二靶标，至少一个第二靶标间隔且均匀环绕在第一靶标的周围设置并位于定位区域的范围内，且至少一个第二靶标相对于第一靶标中心对称分布。通过上述结构，本实用新型能够提高对位靶标的对位精度，提高定位区域的定位准确性，减少图形曝光时因定位精度导致拒曝的情况发生。

主权项：1.一种定位区域的对位靶标，其特征在于，所述定位区域的对位靶标包括：第一靶标，所述第一靶标设置在定位区域的中心；至少一个第二靶标，至少一个所述第二靶标间隔且均匀环绕在所述第一靶标的周围设置并位于所述定位区域的范围内，且所述至少一个第二靶标相对于所述第一靶标中心对称分布。

全文数据：

权利要求：

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