申请/专利权人：合肥康芯威存储技术有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651659U

主分类号：G11C29/56

分类号：G11C29/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供一种存储芯片的温度测试箱，包括：箱体；芯片连接孔，设于所述箱体上；以及隔温块，设于所述芯片连接孔内；其中，所述箱体内设置有下沉式凹槽，且所述下沉式凹槽上开设有至少一个排水孔。通过本实用新型公开的一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置，能够提高存储芯片的温度测试效率以及测试精度。

主权项：1.一种存储芯片的温度测试箱，其特征在于，包括：箱体；芯片连接孔，设于所述箱体上；以及隔温块，设于所述芯片连接孔内；其中，所述箱体内设置有下沉式凹槽，且所述下沉式凹槽上开设有至少一个排水孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥康芯威存储技术有限公司 一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置

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