申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所

申请日：2023-01-31

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN116041046B

主分类号：C04B35/00

分类号：C04B35/00;H05K3/00;H05K1/03;B28B11/14;B28B11/10;C04B35/622;C04B35/645

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权;2023.05.19#实质审查的生效;2023.05.02#公开

摘要：本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次数的差异，减小叠压变形，提高高厚度LTCC基板的叠片对位精度。

主权项：1.一种高厚度LTCC基板的叠片方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，下料、老化，根据产品图层设计要求对LTCC生瓷片进行逐层打孔，填孔和印刷操作；步骤2，单层LTCC生瓷片按照产品结构从上向下排序放好，然后将LTCC生瓷片按顺序分成4~5组；生瓷片分组时保证各组数量相等或相近；步骤1和步骤2中，LTCC生瓷片保持带背膜的状态；步骤3，用叠片机将每组LTCC生瓷片按自上而下的顺序进行第一次预叠压；叠片过程中，先将前一层生坯片背膜去掉，再叠放后一层生瓷片；步骤4，用叠片机将步骤3中得到的叠压单元按顺序进行二次叠压；步骤5，将叠压后的产品进行包封、热压和热切，得到LTCC生坯单元；步骤6，应用共烧炉对热切后的LTCC生坯单元进行烧结，得到LTCC熟坯；步骤7，用砂轮划片机沿LTCC熟坯上的对位标记切开，获得高厚度的LTCC基板；步骤3和步骤4中的叠压采取轴向压的方式，步骤5中的热压采取温水等静压方式；步骤3的叠压压力为50-100KN，步骤4的叠压压力为150-190KN；步骤5中的热压温度为60-80℃，压强为2000-4000psi，时长300-1200s。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种高厚度LTCC基板的叠片方法

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