申请/专利权人：珠海斯美特电子材料有限公司

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117580267B

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H05K3/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明公开了一种印制电路板的镀金工艺，涉及印制电路板技术领域。印制电路板镀金工艺包括：开料→内层图形制作→压合→钻孔→镀铜→外层图形制作→磨板喷砂→除油→微蚀→酸洗→预浸酸→活化→后浸酸→化学沉镍→化学沉金；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的80%‑85%,显影时的温度为35‑40℃。本发明镀金工艺条件简单，易于控制难，降低劳动强度，提高生产效率，提高镀金面耐磨性，制得的印制电路板具有较好的耐蚀性、耐焊性和较好的硬度。

主权项：1.一种印制电路板的镀金工艺，其特征在于，包括：开料→内层图形制作→压合→钻孔→镀铜→外层图形制作→磨板喷砂→除油→微蚀→酸洗→预浸酸→活化→后浸酸→化学沉镍→化学沉金；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的80%-85%，显影时的温度为35-40℃；所述化学沉金具体为：将化学沉镍处理后的电路板浸渍在pH值为5-6的半置换半还原型化学镀金溶液中，沉金时间5-20min，温度78-85℃；所述半置换半还原的化学镀金溶液，包括如下组份：金盐1-4gL柠檬酸7-20gL还原剂12-35gL掩蔽剂2-15gL络合剂4-7gL辅助剂0.5-1gL加速剂0.3-6gL防老化剂0.1-5gL；所述还原剂为草酸与苹果酸的混合物，所述草酸与苹果酸的质量之比为1：（2-10），所述络合剂为喹啉-5-羧酸与酒石酸钾钠的混合物，所述喹啉-5-羧酸与酒石酸钾钠的质量之比为（3-6）：1，所述加速剂为甘氨酸与丁二酸的混合物，所述甘氨酸与丁二酸的质量比为（2-5）：1；所述金盐为柠檬酸金钾；所述防老化剂为抗坏血酸与抗坏血酸钠的混合物，所述抗坏血酸与抗坏血酸钠的质量之比为1：（1-4）；所述掩蔽剂为羟乙基亚胺二乙酸与二乙基三胺五乙酸的混合物，所述羟乙基亚胺二乙酸与二乙基三胺五乙酸的质量之比为1：（1-3），所述辅助剂为尿嘧啶与苯并三唑的混合物，所述尿嘧啶与苯并三唑的质量之比为1:1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海斯美特电子材料有限公司 一种印制电路板的镀金工艺

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