申请/专利权人：深圳市南北半导体有限责任公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN220669268U

主分类号：F21V15/02

分类号：F21V15/02;F21V31/00;F21V17/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.26#授权

摘要：本实用新型涉及灭火装置技术领域，且公开了一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括外壳，所述外壳侧面安装有电子板，所述电子板内开设有多个凹槽，多个所述凹槽内安装有幻彩灯珠，所述幻彩灯珠外侧安装有外罩，所述外罩通过防水胶层与电子板固定连接。该采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，通过电子板顶部设置有外罩，将外罩安装在电子板顶部相应的位置，在将外罩中的内框与幻彩灯珠侧面进行相应的贴合，外框与内框之间形成空腔，在将相应的防水胶层倒入到空腔之中静置使得防水胶层能够充分凝固，从而能够使得外罩固定安装在电子板顶部，从而能够保护幻彩灯珠侧面不会受到磕碰。

主权项：1.一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括外壳1，其特征在于：所述外壳1侧面安装有电子板2，所述电子板2内开设有多个凹槽，多个所述凹槽内安装有幻彩灯珠3，所述幻彩灯珠3外侧安装有外罩4，所述外罩4通过防水胶层与电子板2固定连接；所述外罩4包括外框41和多个内框42，所述外框41通过连接块与多个内框42固定连接，多个所述内框42内侧面与幻彩灯珠3侧面相贴合。

全文数据：

权利要求：

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