申请/专利权人：江苏赛诺格兰医疗科技有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117784204A

主分类号：G01T1/202

分类号：G01T1/202

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本申请提及了一种闪烁晶体阵列的封装工装装置及封装方法，具体地，封装工装装置包括：固定装置、底板和滑块，其中，固定装置为L型，固定装置的L型的直角用于排列闪烁晶体单元；固定装置连接于底板，底板用于为闪烁晶体单元提供基准面；滑块用于将反射材料和闪烁晶体阵列耦合。本申请提及的封装工装装置，解决了反射材料需要通过光学胶粘接在闪烁晶体之间，会影响到闪烁晶体阵列的性能和长期可靠性的问题，同时解决光学胶选型困难、光学胶成本高的问题。采用该封装工装装置及封装方法可以提高闪烁晶体阵列的光学性能和长期可靠性，同时降低制作成本。

主权项：1.一种闪烁晶体阵列的封装工装装置，其特征在于，包括：固定装置，所述固定装置为L型，所述固定装置的L型的直角用于排列闪烁晶体单元；底板，所述固定装置连接于所述底板，所述底板用于为所述闪烁晶体单元提供基准面；滑块，所述滑块用于将反射材料和所述闪烁晶体阵列耦合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏赛诺格兰医疗科技有限公司 一种闪烁晶体阵列的封装工装装置及封装方法

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