申请/专利权人：极海微电子股份有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117774519A

主分类号：B41J2/175

分类号：B41J2/175

优先权：["20231012 CN 2023113253642"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种耗材芯片组件以及耗材盒，耗材芯片组件包括原装芯片，原装芯片上设有多个第一电接触部，多个第一电接触部上形成有第一焊接区域，第一电接触部于第一焊接区域的至少部分边缘或第一焊接区域内设置有导流槽，多个第一焊接区域于第二方向上的投影完全错开。与现有技术相比，本发明通过在原装芯片的第一电接触部上开设导流槽，用于容纳原装芯片后期的焊接流锡，在原装芯片的第一焊接区域上焊接转接芯片的时候，锡膏融化后就会往导流槽里面流动或者被阻隔在导流槽里面，从而不会流到相邻的第一电接触部上，有效防止了原装芯片中多个相邻的第一电接触部之间由于间距过小造成的焊接短路现象的发生。

主权项：1.一种耗材芯片组件，其特征在于，包括：原装芯片，所述原装芯片上设有多个第一电接触部，多个所述第一电接触部沿第一方向间隔设置，且至少两个所述第一电接触部于第二方向上的投影存在重叠部分；多个所述第一电接触部上形成有第一焊接区域，所述第一电接触部于所述第一焊接区域的至少部分边缘处设置有导流槽，或所述第一焊接区域内设置有导流槽；所述第一焊接区域与相邻的所述第一焊接区域于第二方向上的投影完全错开，或所述第一焊接区域与相邻所述第一焊接区域于所述第二方向上的投影存在重叠部且所述导流槽至少部分设置在所述重叠部对应的至少一个所述第一电接触部边缘处；所述第二方向与所述第一方向相垂直；转接芯片，所述转接芯片的第一面上设有多个第二电接触部，多个所述第二电接触部与多个所述第一电接触部对应设置，所述转接芯片的第二面设有多个第二焊接区域，所述第二电接触部与所述第二焊接区域电连通，所述第二焊接区域焊接连接于所述第一电接触部上的所述第一焊接区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 极海微电子股份有限公司 一种耗材芯片组件以及耗材盒

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