申请/专利权人：南茂科技股份有限公司

申请日：2022-11-30

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117794047A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/30

优先权：["20220929 TW 111136981"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提供一种用以承载具有多个凸块的芯片的可挠性线路基板。可挠性线路基板包括可挠性介电衬底以及接合线路。接合线路包括至少一第一线路组、第二线路组以及第三线路组。每个第一线路组包括多个第一引脚。用以对应接合相邻两个第一引脚的凸块之间具有第一预定间距。相邻两个第一引脚之间的第一间距等于所述第一预定间距乘以第一补偿值。每个第二线路组包括多个第二引脚。用以对应接合相邻两个第二引脚的凸块之间具有第二预定间距。相邻两个第二引脚之间的第二间距等于第二预定间距乘以第二补偿值。第二补偿值不等于第一补偿值。

主权项：1.一种可挠性线路基板，用以承载具有多个凸块的芯片，包括：可挠性介电衬底，其中所述可挠性介电衬底的上表面具有芯片接合区，且所述芯片接合区包括一个中央区、两个第一变异区以及两个外侧区，其中所述中央区、所述两个第一变异区以及所述两个外侧区沿着所述芯片接合区的一长边排列，所述中央区位于所述两个第一变异区之间，且所述两个第一变异区以及所述中央区位于所述两个外侧区之间；以及接合线路，形成于所述可挠性介电衬底的所述上表面且位于所述芯片接合区内，用以对应接合所述芯片的所述凸块，所述接合线路包括：至少一个第一线路组，位于所述中央区，每个所述第一线路组包括沿着所述长边相邻排列的多个第一引脚，用以对应接合相邻两个所述第一引脚的所述凸块之间具有第一预定间距，相邻两个所述第一引脚之间的第一间距等于所述第一预定间距乘以一第一补偿值；多个第二线路组，分别位于所述两个第一变异区，且每个所述第二线路组包括沿着所述长边相邻排列的多个第二引脚，用以对应接合相邻两个所述第二引脚的所述凸块之间具有第二预定间距，相邻两个所述第二引脚之间的第二间距等于所述第二预定间距乘以一第二补偿值；以及多个第三线路组，分别位于所述两个外侧区，且每个所述第三线路组包括沿着所述长边相邻排列的多个第三引脚，用以对应接合相邻两个所述第三引脚的所述凸块之间具有第三预定间距，相邻两个所述第三引脚之间的第三间距等于所述第三预定间距乘以一第三补偿值，其中所述第二补偿值不等于所述第一补偿值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南茂科技股份有限公司 可挠性线路基板以及薄膜覆晶封装结构的制造方法

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