申请/专利权人：湖北兴福电子材料股份有限公司

申请日：2023-11-27

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801684A

主分类号：C09G1/04

分类号：C09G1/04;H01L21/304

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种硅片精抛液，具有显著减少硅片抛光雾和表面缺陷的精抛液的制备及应用，该硅片精抛液由高纯硅溶胶、聚合物粘结剂、速率促进剂、增稠剂、抗结晶剂和超纯水组成。速率促进剂为胺类和氮唑类化合物的混合物，能显著提高抛光速率。增稠剂能增加抛光液的粘度，在抛光过程中，能在抛光液和硅片之间形成一层缓冲层，能显著减小硅片表面划伤问题。在磨料和各种添加剂的共同作用下，本发明的精抛液不仅抛光速率高达194nmmin，且抛光后硅片表面抛光雾极少，同时表面只有零星的沾污颗粒，表面没有划痕和凹陷，表面状态良好。同时本发明精抛液的金属杂质离子控制在10ppb以下，符合高端集成电路中单晶硅的精抛要求。

主权项：1.一种硅片精抛液，其特征在于，精抛液由高纯硅溶胶、聚合物粘结剂、速率促进剂、增稠剂、抗结晶剂、pH调节剂和超纯水组成，各组分所占的质量百分比为：1％～20％的高纯硅溶胶、0.01％～0.5％的聚合物粘结剂、0.1％～1％的速率促进剂，0.001％～0.01％增稠剂、0.0001％～1％的抗结晶剂、余量的超纯水。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北兴福电子材料股份有限公司 一种硅片精抛液

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD