申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117811508A

主分类号：H03F1/02

分类号：H03F1/02;H03F1/56;H03F3/19;H03F3/21;H04B1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请涉及无线电技术领域，具体涉及一种射频功率放大芯片、射频功率放大器及无线信号发射系统，射频功率放大芯片中第一放大支路的输出端包括合路网络，合路网络包括：第一键合线，第一端与第一放大支路的输出端连接；第二键合线，第一端与第一键合线的第二端连接；第三键合线，第一端与第二键合线的第二端连接，第二端用于与合路阻抗匹配电路连接；其中，射频信号在第一键合线、第三键合线的水平流向为第一方向与第二键合线的水平流向为第二方向不同。射频信号在第一键合线、第三键合线的水平流向和在第二键合线的水平流向不同，利用电感的互感效应提高整体的电感值，在一定程度上可以降低整体电感损失，提高射频功率放大器的效率。

主权项：1.一种射频功率放大芯片，用于射频功率放大器对射频信号进行放大，其特征在于，所述射频功率放大芯片包括第一放大支路和第二放大支路，所述第二放大支路的输入端用于接收射频输出设备的射频信号，所述第二放大支路的输出端用于与所述射频功率放大器的合路阻抗匹配电路连接，所述第一放大支路的输入端用于接收所述射频输出设备的射频信号，所述第一放大支路的输出端包括合路网络，所述合路网络包括：第一键合线，第一端与所述第一放大支路的输出端连接；第二键合线，第一端与所述第一键合线的第二端连接；第三键合线，第一端与所述第二键合线的第二端连接，第二端用于与所述合路阻抗匹配电路连接；其中，射频信号在所述第一键合线、第三键合线的水平流向为第一方向，射频信号在所述第二键合线的水平流向为第二方向，所述第一方向和所述第二方向不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 射频功率放大芯片、射频功率放大器及无线信号发射系统

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