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【发明公布】射频功率放大芯片、射频功率放大器及无线信号发射系统_苏州华太电子技术股份有限公司_202311851007.X 

申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117811515A

主分类号:H03F1/42

分类号:H03F1/42;H03F1/02;H03F1/56;H03F3/19;H03F3/21;H04B1/04

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本申请涉及无线电技术领域,具体涉及一种射频功率放大芯片、射频功率放大器及无线信号发射系统,射频功率放大芯片包括第一放大支路、第二放大支路和合路输出电路,合路输出电路包括:第一电感,第一端与第一放大支路的输出端连接,第二端用于连接射频功率放大器的输出阻抗匹配电路;第二电感,第一端与第二放大支路的输出端连接;第三电感,第一端与第二电感的第二端连接,第二端用于连接射频功率放大器的输出阻抗匹配电路;第一电容,第一端连接在第二电容的第二端、第三电容第一端之间,第二端接地;第四电感,第一端与第一电容的第一端连接,第二端用于连接射频功率放大器的漏压偏置电路,可使射频功率放大器的效率和带宽提高。

主权项:1.一种射频功率放大芯片,用于射频功率放大器对信号进行放大,其特征在于,所述射频功率放大芯片包括第一放大支路和第二放大支路,所述第一放大支路的输入端和所述第二放大支路的输入端用于接收射频信号;所述射频功率放大芯片还包括合路输出电路,所述合路输出电路包括:第一电感,第一端与所述第一放大支路的输出端连接,第二端用于连接所述射频功率放大器的输出阻抗匹配电路;第二电感,第一端与所述第二放大支路的输出端连接;第三电感,第一端与所述第二电感的第二端连接,第二端用于连接所述射频功率放大器的输出阻抗匹配电路;第一电容,第一端连接在所述第二电容的第二端、所述第三电容第一端之间,第二端接地;第四电感,第一端与所述第一电容的第一端连接,第二端用于连接所述射频功率放大器的漏压偏置电路。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州华太电子技术股份有限公司 射频功率放大芯片、射频功率放大器及无线信号发射系统

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