申请/专利权人：萍乡市联锦成科技有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117799008A

主分类号：B26F1/16

分类号：B26F1/16;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/00;F26B21/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于电路板生产技术领域，具体的说是一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备；包括：电路板钻孔机，所述电路板钻孔机上设置有多个钻头，所述电路板钻孔机上设置有置物台，所述电路板钻孔机能够对放置于置物台上的电路板进行钻孔；还包括：辅助支撑单元；本发明通过在置物台上开设有若干个一号槽，一号槽与钻头一一对应，每个一号槽内均设置有辅助支撑单元，辅助支撑单元通过水流喷向电路板底部以实现辅助支撑电路板底部的目的，减少电路板缺少支撑导致变形，且使用方便。

主权项：1.一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备，包括：电路板钻孔机1，所述电路板钻孔机1上设置有多个钻头11，所述电路板钻孔机1上设置有置物台12，所述电路板钻孔机1能够对放置于置物台12上的电路板进行钻孔；其特征在于：所述压合开孔设备还包括：辅助支撑单元2，所述置物台12上开设有若干个一号槽3，所述一号槽3与钻头11一一对应，每个所述一号槽3内均设置有辅助支撑单元2，所述辅助支撑单元2通过水流喷向电路板底部以实现辅助支撑电路板底部的目的。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 萍乡市联锦成科技有限公司 一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD