申请/专利权人：美商楼氏电子有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812510A

主分类号：H04R19/04

分类号：H04R19/04

优先权：["20220930 US 17/936,931"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：涉及一种经簧片支承和密封的MEMS振膜组件。具体地，提供了一种制造微机电系统麦克风的管芯的方法，该方法包括以下步骤：形成振膜；蚀刻出贯穿振膜的多个狭缝，以限定多个簧片；释放振膜和所述多个簧片，其中，所述多个簧片消除振膜的固有应力；以及利用密封材料密封所述多个狭缝，由此禁用簧片。

主权项：1.一种制造微机电系统即MEMS麦克风的管芯的方法，所述方法包括以下步骤：形成振膜；蚀刻出贯穿所述振膜的多个狭缝，以限定多个簧片；释放所述振膜和所述多个簧片，其中，所述多个簧片消除所述振膜的固有应力；以及利用密封材料来密封所述多个狭缝，由此禁用所述簧片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美商楼氏电子有限公司 经簧片支承和密封的MEMS振膜组件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD