申请/专利权人：归芯科技(深圳)有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812996A

主分类号：H10N97/00

分类号：H10N97/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种片上巴伦、芯片和终端，其中片上巴伦包括：绝缘基体，以及在绝缘基体上自下而上堆叠的初级电感和次级电感；初级电感和次级电感相互绝缘，初级电感和次级电感的主体形状均为圆角矩形。本发明能够降低装载该片上巴伦的芯片的制作成本。

主权项：1.一种片上巴伦，其特征在于，所述片上巴伦包括：绝缘基体，以及在所述绝缘基体上自下而上堆叠的初级电感和次级电感；所述初级电感和所述次级电感相互绝缘，所述初级电感和所述次级电感的主体形状均为圆角矩形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 归芯科技(深圳)有限公司 片上巴伦、芯片和终端

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