申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710270U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本申请提供一种晶圆放置盒，涉及半导体加工技术领域。该晶圆放置盒包括：一侧开口的盒体和用于将所述开口封闭的侧门，所述盒体内设有多个伸缩组件和插槽，多个所述插槽内分别设有晶圆放置治具，所述晶圆放置治具远离所述开口的一侧与所述伸缩组件的伸缩端连接，所述晶圆放置治具与所述开口之间用于放置所述晶圆，所述伸缩组件用于推动所述晶圆放置治具向所述开口移动，以使所述晶圆伸出于所述盒体。该晶圆放置盒在插槽内设置晶圆放置治具，并利用伸缩组件的伸出推动晶圆放置治具向盒体开口处移动，从而使晶圆从盒体内弹出。弹出的晶圆凸出于与其相邻的晶圆，因此，在工作人员将弹出的晶圆取出时，不会触碰到相邻晶圆，从而有效防止晶圆损伤。

主权项：1.一种晶圆放置盒，其特征在于，包括：一侧开口的盒体和用于将所述开口封闭的侧门，所述盒体内设有多个伸缩组件和插槽，多个所述插槽内分别设有晶圆放置治具，所述晶圆放置治具远离所述开口的一侧与所述伸缩组件的伸缩端连接，所述晶圆放置治具与所述开口之间用于放置晶圆，所述伸缩组件用于推动所述晶圆放置治具向所述开口移动，以使所述晶圆伸出于所述盒体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 甬矽半导体(宁波)有限公司 一种晶圆放置盒

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