申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855061A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/68;H01L23/31;H01L23/544

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及封装方法，通过在载板上形成第一导引结构，在半导体芯片上形成第二导引结构，所述第一导引结构和所述第二导引结构中一者是磁性结构，另一者是能够被所述磁性结构吸引的铁磁性结构，由此，在将所述半导体芯片粘贴至所述载板上时，可以通过所述第一导引结构和所述第二导引结构之间的吸引力提高两者的对位精度，从而可以减少贴片时的偏移，提高贴片精度。相应所形成的半导体封装结构也能具有更好的电性导通性能。

主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：提供载板以及半导体芯片，并且在所述载板上形成第一导引结构，在所述半导体芯片上形成第二导引结构；所述第一导引结构和所述第二导引结构中一者是磁性结构，另一者是能够被所述磁性结构吸引的铁磁性结构；将所述半导体芯片粘贴至所述载板上，其中，所述第二导引结构朝向所述第一导引结构；以及，对所述半导体芯片执行塑封工艺，以形成包封所述半导体芯片的塑封层。

全文数据：

权利要求：

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