申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855058A

主分类号：H01L21/50

分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/48;H01L23/488;H01L23/495

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法，可以直接在现有工艺的基础上进行增加一个假凸点的作业，然后在原有的半蚀刻引脚框架底部再电镀一层具有一定厚度的铜面底座，再进行原有的减划、倒装上芯、塑封作业后，通过磨胶工序将所述铜面底座磨掉，漏出半蚀刻的引脚得到FCQFN产品。该方法可以很好的与现有的生产工艺相兼容，操作简单，通过对现有工艺进行优化，对于后续需要加工的更细小引脚和更细小凸点尺寸的FCQFN产品，能够很好的避免出现凸点裂纹的问题。

主权项：1.一种解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：在凸点制程工序将晶圆上的所有单个凸点周侧增加一个假凸点，使单凸点变为双凸点；将原有的半蚀刻引脚框架的底部电镀一层具有一定厚度的铜面底座；进行减划、倒装上芯、塑封作业；塑封成型后，通过磨胶工序将所述铜面底座磨掉，漏出半蚀刻的引脚得到FCQFN产品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种解决FCQFN产品出现凸点裂纹问题的方法及FCQFN产品

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