申请/专利权人：武汉普赛斯电子股份有限公司

申请日：2024-03-05

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117849593A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04;G01N25/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种高导热效率芯片测试载台装置，涉及芯片测试技术领域，包括载物件和热传导组件，载物件内设有真空通道，载物件具有用于放置芯片的载物面。热传导组件包括控温件和导热液，控温件连接载物件，控温件能够产生预设温度的热量并将热量传输至真空通道，导热液在接收到控温件的热量时能够在真空通道汽化，并在真空通道贴近载物面的一端液化以对载物面热传导。本发明是使用热管原理进行热传导，由于气体分子的运动速度要比固体分子的快很多，热管的导热效率比金属的导热效率要高出很多，所以本发明通过热管原理能够极大地提高对载物面的导热效率，载物面达到预设温度的速度快，且温度能够达到高度的一致性，使得芯片的性能测试更精准。

主权项：1.一种高导热效率芯片测试载台装置，其特征在于，包括：载物件，内设有真空通道，所述载物件具有用于放置芯片的载物面；以及热传导组件，包括控温件和导热液，所述控温件连接所述载物件，所述控温件能够产生所述载物面达到预设温度对应的热量，并能够将热量传输至所述真空通道，所述导热液在接收到所述控温件的热量时能够在所述真空通道汽化，并在所述真空通道贴近所述载物面的一端液化以对所述载物面热传导；所述载物件内设有导热通道，所述导热通道连通所述真空通道且与所述真空通道呈夹角设置，所述导热通道沿着所述载物面的长度方向延伸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉普赛斯电子股份有限公司 一种高导热效率芯片测试载台装置

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