申请/专利权人：华南理工大学

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855848A

主分类号：H01Q5/55

分类号：H01Q5/55;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种小型化宽带滤波基片集成波导喇叭天线及无线通信设备，包括中层介质基板，其向喇叭口径前端延伸一段距离；喇叭口径处加载上、下层介质基板，它们内各加载一排金属柱构成偶极子阵列；接地共面波导到基片集成波导之间设置转换结构，用于改善馈电处的阻抗匹配。喇叭扩口部分长度缩短，进行纵向小型化；喇叭结构内嵌入三组金属通孔阵列，进行电场的相位矫正和幅度矫正，用于改善恶化的天线增益，在工作通带的上边频和下边频处各引入一个辐射零点，用于实现滤波功能；喇叭扩口部分中层介质基板的上、下层金属面上蚀刻四条缝隙，进行进一步的相位矫正，用于进一步改善增益和滤波性能。本发明同时实现了纵向小型化和宽带滤波性能。

主权项：1.小型化宽带滤波基片集成波导喇叭天线，其特征在于，包括上、下层介质基板1、2和中层介质基板15，所述中层介质基板15的上、下表面均设置有金属层，称为上、下金属层，所述中层介质基板15从其一端往另一端的方向依次分布有接地共面波导17、转换结构18、基片集成波导14和H面喇叭结构，所述转换结构用于改善馈电处的阻抗匹配，所述中层介质基板15向H面喇叭结构的喇叭口径前端延伸一段距离形成供上、下层介质基板1、2安装的安装位，所述上、下层介质基板1、2安装在上述安装位处，并接近喇叭口径；所述上、下层介质基板1、2内各加载一排金属柱阵列3、4，用于改善喇叭口径处的阻抗匹配；将所述H面喇叭结构的喇叭扩口部分长度缩短以实现纵向小型化，并在喇叭扩口部分嵌入三组第一金属通孔阵列5、6、7，用于进行电场的相位和幅度分布矫正来改善恶化的天线增益，在天线工作通带的上边频和下边频处各引入一个辐射零点，用于实现滤波功能；喇叭扩口部分的上、下金属层上蚀刻两对第一缝隙8、9，用于进一步改善增益和滤波性能。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华南理工大学 小型化宽带滤波基片集成波导喇叭天线及无线通信设备

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