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【发明公布】半导体光放大器集成激光器_朗美通日本株式会社_202311849682.9 

申请/专利权人:朗美通日本株式会社

申请日:2021-01-27

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117856031A

主分类号:H01S5/026

分类号:H01S5/026;H01S5/12

优先权:["20200128 JP 2020-011661","20200430 JP 2020-080669","20200615 US 16/901,872"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:一种半导体光放大器集成激光器,包括振荡具有包括在增益带中的波长的激光的半导体激光振荡器部分和放大从半导体激光振荡器部分输出的激光的半导体光放大器部分。半导体激光振荡器部分和半导体光放大器部分具有一个共用的p‑i‑n结构,该共用的p‑i‑n结构包括活性层、与活性层分开设置的包覆层、以及形成在包覆层中的共用功能层,并且所述共用功能层包括在半导体激光振荡器部分中反射具有在增益带内的波长的光的第一部分和在半导体光放大器部分中透射具有在增益带内的波长的光的第二部分。

主权项:1.一种半导体光放大器集成激光器,包括:衬底;形成在衬底上方的包覆层;形成在衬底和包覆层之间的活性层;和形成在包覆层中并与活性层分离的共用功能层,其中,所述半导体光放大器集成激光器包括第一范围和光学连接到所述第一范围的第二范围,其中,所述共用功能层包括第一部分和第二部分,第一部分在第一范围中反射具有在活性层的增益带内的特定波长的光,第二部分在第一范围中透射具有在活性层的增益带内的特定波长的光,并且其中第二范围放大来自第一范围的光。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 朗美通日本株式会社 半导体光放大器集成激光器

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