申请/专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司

申请日：2024-03-07

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855168A

主分类号：H01L23/427

分类号：H01L23/427;H01L21/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法，其中一种高功率MCM芯片封装结构中包括壳体、晶粒、重布线层和支撑板，在重布线层的作用下，将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧，便于对晶粒进行连接。晶粒在工作时发出的热量能够加热微孔格栅，微孔格栅内的冷却液能够蒸发并脱离微孔格栅，并逐渐在蒸发腔内扩散，在冷却液蒸发的过程中能够吸收热量，蒸发后的冷却液在蒸发腔扩散时出现冷凝现象，同时冷凝后的冷却液再次被微孔格栅吸附，冷凝是放热的过程，在冷却液的作用下，将晶粒发出的热量扩散至整个蒸发腔，更加便于晶粒进行散热，多个晶粒构成的芯片散热效果提升。

主权项：1.一种高功率MCM芯片封装结构，其特征在于，包括：壳体，壳体内部具有安装腔；晶粒，晶粒设置有多个，多个晶粒均设置于安装腔内，且多个晶粒固定设置于同一平面内，每个晶粒均具有第一表面和第二表面；每个晶粒的第一表面上均设置有第一触点；重布线层，重布线层用于将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧；支撑板，支撑板设置有多个，多个支撑板均连接于重布线层上，每个晶粒的第二表面上均设置有微孔格栅，微孔格栅上设置有冷却液；每个支撑板的厚度大于微孔格栅与重布线层之间的距离；壳体内侧壁与微孔格栅之间形成蒸发腔，冷却液在受热时能够蒸发并脱离微孔格栅，并在蒸发腔内扩散。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法

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